Qualcomm анонсировала новые энергоэффективные чипы Wi-Fi и Bluetooth
17
На выставке Embedded World Exhibition & Conference компания Qualcomm представила два новых чипа, ориентированных на встроенные системы и экосистему IoT. Это чип Wi-Fi Qualcomm QCC730 и платформа Qualcomm RB3 Gen 2. Они обеспечивают обработку ИИ на устройстве и высокую производительность при низком энергопотреблении.